隨著人工智能、5G、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等技術(shù)的不斷發(fā)展，海量數(shù)據(jù)將不斷產(chǎn)生。為了處理海量數(shù)據(jù)，基于傳統(tǒng)CPU的計(jì)算結(jié)構(gòu)已經(jīng)難以滿足需要。我們需要更強(qiáng)大的硬件和芯片來更好更快地完成這些任務(wù)。同時(shí)，我們還需要更多的智能算法和模型來分析和處理數(shù)據(jù)。基于當(dāng)前的需求，各種各樣的芯片應(yīng)運(yùn)而生。

　　芯片有許多不同的應(yīng)用領(lǐng)域，可分為移動(dòng)終端和服務(wù)器終端。有四種常見的服務(wù)器端芯片：CPU、GPU、ASIC和FPGA。

　　ASIC芯片是針對用戶對特定電子系統(tǒng)的需求，從根極設(shè)計(jì)、制造的專有應(yīng)用程序芯片，其計(jì)算能力和計(jì)算效率可根據(jù)算法需要進(jìn)行定制，是固定算法更優(yōu)化設(shè)計(jì)的產(chǎn)物。ASIC 芯片模塊可廣泛應(yīng)用于人工智能設(shè)備、耗材打印設(shè)備、軍事國防設(shè)備等智慧終端。

　　在芯片生產(chǎn)中，幾乎每一道工序都需要超純水清洗，工件與水直接接觸。一旦水質(zhì)不合格或水中含有雜質(zhì)，就會(huì)降低裝置的性能，降低產(chǎn)量。確保超純水的質(zhì)量是中國自主研發(fā)芯片的重要基礎(chǔ)。

　　傳統(tǒng)的超純水生產(chǎn)工藝采用陰離子樹脂交換設(shè)備。這種工藝的缺點(diǎn)是，樹脂在使用一段時(shí)間后應(yīng)經(jīng)常再生。隨著膜分離技術(shù)的不斷成熟，萊特萊德經(jīng)常采用反滲透工藝，或反滲透后再采用EDI和拋光混床工藝生產(chǎn)超純水，出水電導(dǎo)率可達(dá)18.2MΩ，滿足芯片行業(yè)用水需求。

　　近年來，隨著芯片制造過程中對設(shè)計(jì)的需求朝著更精確、更小的方向發(fā)展，對純水水質(zhì)的要求也越來越嚴(yán)格。萊特萊德芯片超純水設(shè)備在一定程度上去除水中的二氧化硅、顆粒、細(xì)菌、有機(jī)物和微生物，從而達(dá)到電子行業(yè)常用的完全純凈的水質(zhì)。